2019年中国半导体行业的大事记（2019年我国集成电路工业开展现状及未来如何eimkt）
本文目录
- 2019年我国集成电路工业开展现状及未来如何eimkt
- 为什么我国的芯片行业起步的比较晚
- 在关键时刻，华为海思联合90家公司组建联盟，国产芯片加速崛起
- 华为不再“孤军奋战”！1000亩半导体基地开建，实现芯片国产化
2019年我国集成电路工业开展现状及未来如何eimkt
在信息时代，集成电路广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石，其重要性不言而喻。
销售额逐年增加 产量突破新高
集成电路又称芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。其具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
目前，中国是全球最大的集成电路制造基地。近年来，中国已成为带动全球集成电路市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，2019年我国集成电路行业增速有所下降。截至2019年上半年，我国集成电路行业累计销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。
封测销售额逐年下降 产业链各环节发展趋于完善
从产业链看，集成电路的产业链可以简单分为上游、中游和下游，其中，集成电路产业链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核;中游为集成电路设计、制造和封测;下游则是按不同应用领域划分的芯片产品。
进一步分析集成电路中游生产路径，主要可以将其分为设计-制造-封测这三大步骤。首先电路设计商根据所要实现的功能设计电路图即产品，再交由制造厂商以印制有电路设计的光罩、硅晶圆、化学试剂等为原材料，在硅晶圆上制作芯片;最后封装测试厂将晶圆切割成芯片*片，并对其封装至起到密封、连接和保护作用的外壳中。
—— 更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。
为什么我国的芯片行业起步的比较晚
中国的芯片起步并不太晚，但发展缓慢。
中国的芯片一直发展不上去，这里面主要总结出几个原因。首先便是人才的稀缺，其次由于我国现实环境的影响， 更多的精英倾向于金融业，对于科技人才而言，重视程度不够。加上长久以来官本位的思想，对于普通技术人才的蔑视，让大量的科技人才流失海外，或者直接转行。
在芯片前端的投入，由于周期时间长、见效缓慢、资金要求也非常大。长期的投资相较于短期项目，虽然终的收益肯定会更高，而且更加稳定，但是从受欢迎程度来看，显然短期的更加受到投资者的青睐。浮躁的环境，加上急于获得收益的现状，都使得我国芯片前端研发缺少相应的资金，都使的我国芯片发展缓慢。
在关键时刻，华为海思联合90家公司组建联盟，国产芯片加速崛起
与其他高端制造业一样，中国集成电路产业被海外封锁、垄断已久。 多年来，中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下，近几年半导体芯片更是超越原油，成为中国进口额第一的产品。 据海关公开的数据可知，2020年上半年，中国进口的芯片总数达到2422.7亿块，相比2019年同期增长25.5%；进口芯片总额达到1.0842万亿元，同比增幅为16%。 针对中国集成电路产业落后太多的现状，国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求，在2025年，国产芯片自给率要达到70%以上。 要知道，在2019年，国产芯片自给率不过30%左右。 这意味着，在短短六年时间里，国产芯片自给率需要翻一倍以上，如此艰巨的任务，对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。 而就在这个关键时刻，国家政府采取一系列措施的同时，华为海思也行动起来。 1月28日多方媒体消息，由华为海思牵头，联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业，向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。 据工信部网站公布的消息可知，华为海思此举，是为了统筹推进集成电路标准化工作。 90家中国企业筹建联盟的决定，令业内振奋不已。要知道，在半导体领域，一直是欧美日韩等海外国家制定标准，遵循海外的标准，我国必定会受到钳制。 因此，中国企业团结一致，制定出属于中国半导体产业的标准，一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度，另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。 在这个联盟中，有华为海思、紫光展锐等芯片巨头，也有中国移动、中国联通等运营商，还有腾讯这样的互联网巨头。 相关行业的龙头企业团结在一起，远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这，也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。 笔者相信，如果委员会组建成功并且发展稳定的话，国产芯片无疑会加速崛起。 基于相对薄弱的技术基础，或许这需要较长一段时间，但中国半导体产业的崛起毋庸置疑，中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。
华为不再“孤军奋战”！1000亩半导体基地开建，实现芯片国产化
尽管我们在5G技术方面处于领先地位，但不可否认的是，我们在许多技术上仍不如西方，尤其是在``核心技术’’领域，西方基本上垄断了这一领域。 但是，自中兴战以来，我们深刻理解半导体必须是独立自主的！ 因此，大量公司已经开始向芯片行业宣战！此前，上海投资了1600亿美元用于芯片制造项目的建设，以弥补我们在芯片制造方面的不足； 7月21日，另一个好消息传来-占地1000亩的长沙半导体基地正式开工建设！据报道，该基地是三安光电有限公司投资的战略性新兴产业，将重点解决芯片材料，设计，制造，包装等领域受人为制约和“困局”的问题。 和测试以及模块！ 值得注意的是，该项目将专注于“第三代半导体材料和器件”。 得知此消息后，美国科学技术界也大喊“大事不好！”因为当今，第三代半导体材料是全球半导体的前沿和制高点之一，进行这样厉害科研项目，也许每个人都会好奇-神圣的“三安光电”是什么？ 为什么以前从未听说过他们的名字？ 实际上，“三安光电”是我国非常重要的高 科技 企业。 是工业和信息化部认可的“国家技术创新示范企业”。 他们负责国家“ 863”和“ 973”计划的许多重要安排！在这种情况下，这个半导体基地的规模震惊了西方。 预计将首先投资160亿美元，占地1000英亩。 项目建成后，上下游产业产值将超过千亿元，将引进大量高新技术产业。 人才，创造约12,000个工作岗位。这意味着华为不再孤单。 许多国内力量和公司正在争取芯片自主权，并且必须解决西方国家的“垄断”问题！
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